Měděné slinuté filtrační desky pro elektronický průmysl

Vakuová zařízení

Vakuová zařízení zahrnují především vysokofrekvenční a ultravysokofrekvenční emitující trubice, vlnovody, magnetrony atd. Tato zařízení vyžadují vysoce čistou bezkyslíkatou měď a disperzně zesílenou bezkyslíkatou měď.

Tištěné obvody

Měděné tištěné spoje používají jako povrch měděnou fólii přilepenou k nosné plastové desce. Nežádoucí části jsou odstraněny leptáním a zanechávají po sobě propojené obvody. Obvod se poté sestaví proražením otvorů na spojích na desce s plošnými spoji, vložením vývodů diskrétních součástek a jejich připájením na tento obvod. Použití metody ponorného pokovování umožňuje pájení všech spojů najednou. Tištěné obvody jsou široce používány, zejména v případech, kdy jsou zapotřebí jemně uspořádané obvody, jako jsou rádia, televize, počítače atd., což šetří značné množství práce při kabeláži a fixaci obvodů a vyžaduje značné množství měděné fólie.

Integrované obvody

Jádrem mikroelektroniky jsou integrované obvody. Integrované obvody jsou miniaturní obvody, kde jsou součástky a propojovací vedení integrovány uvnitř, na nebo nad substrátem polovodičového krystalu (čipu) pomocí specializované procesní technologie. Tento typ mikroobvodu je tisíckrát menší co do velikosti a hmotnosti ve srovnání s nejkompaktnějšími obvody s diskrétními součástkami. Nedávno dosáhla mezinárodně uznávaná počítačová společnost IBM (International Business Machines Corporation) průlom tím, že nahradila hliník mědí v propojovacích řadách křemíkových čipů. Tento nový typ mikročipu na bázi mědi může dosáhnout 30% zvýšení účinnosti, snížit velikost obvodového vedení na 0,12 mikrometru a umožnit integraci až 2 milionů tranzistorů na jeden čip. To znamená novou éru pro starou kovovou měď v aplikaci nejnovější technologie v polovodičových integrovaných obvodech.

Olověné rámy

Pro ochranu běžného provozu integrovaných obvodů nebo hybridních obvodů je potřeba je zapouzdřit a při zapouzdření vyvést velké množství konektorů z obvodu. Tyto vodiče vyžadují určitou pevnost a tvoří nosnou kostru integrovaného zapouzdřeného obvodu, známého jako rám vodiče. Ve skutečné výrobě se pro dosažení vysokorychlostní hromadné výroby obvykle olověné rámy kontinuálně lisují ve specifickém uspořádání na kovový pás. Náklady na materiál rámu tvoří 1/3 až 1/4 celkových nákladů na integrovaný obvod a používá se ve velkém množství. Proto musí mít nízké náklady.