Titanové bipolární desky potažené platinou pro výrobu vodíku PEM

1. Galvanické pokovování:
Galvanické pokovování je běžná metoda, kde se k nanášení platiny na vodivý povrch používá elektrický proud. Předmět určený k pokovování se ponoří do roztoku obsahujícího ionty platiny a při použití elektrického proudu se ionty platiny zredukují a vytvoří na povrchu tenkou vrstvu.

2. Bezproudové pokovování:
Bezproudové pokovování je proces chemického nanášení, který nevyžaduje externí zdroj energie. Při této metodě se k nanesení platiny na povrch předmětu používá redukční činidlo, které poskytuje rovnoměrnější povlak než galvanické pokovování.

3. Fyzická depozice z plynné fáze (PVD):
PVD zahrnuje fyzickou depozici atomů platiny na povrch pomocí metod, jako je naprašování nebo odpařování. Tento proces se často používá pro přesnější aplikace, kde je rozhodující kontrola nad tloušťkou a vlastnostmi platinové vrstvy.

4. Chemická depozice z plynné fáze (CVD):
CVD je proces, při kterém se platina nanáší na povrch prostřednictvím chemických reakcí těkavých sloučenin. Tato metoda je vhodná pro nátěry složitých tvarů nebo vnitřních povrchů.

5. Ponoření:
Imerzní pokovování zahrnuje ponoření předmětu do roztoku, který obsahuje ionty platiny. Prostřednictvím chemických reakcí jsou ionty platiny redukovány a ukládány na povrch předmětu.

6. Pokovování štětcem:
Kartáčování je přenosná metoda galvanického pokovování, která používá aplikátor podobný štětci k selektivnímu pokovování specifických oblastí platinou, takže je vhodná pro opravy lokalizovaných oblastí nebo pro aplikace v malém měřítku.